第一代iPad的机壳内侧,可以看到阶梯状的切削痕,应该是从正上方粗矿地切削下来的痕迹。而在左下图中的iPad2,就几乎看不出切削后的痕迹。而且,还从侧面使用切削,其中有使用侧重铣刀等多种特殊形状的钻头,来加工脱模死角的部分。藉此让产品更进一步地轻薄化,并减少了零件量。Apple最擅长的金属切削,还在持续进化中。在第一代的iPad中,只有从上方进行直线的切削加工。

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